應用案例 - 半導體設備檢驗零件檢測 IC封裝製程晶粒檢視銲線銲線製程金線

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在IC封裝製程中，需要將晶粒(Die)上的接點，以比頭髮還細的金線，黏接到導線架內的引腳。在銲線時，金線從晶粒上的接點，依照設計好的路徑接到基板上的對應接點。

金線從晶粒傳送到定位後，需要檢視銲線品質，並確保每條金線都正確的接在相對應的接點上，在銲線製程中，通常是用電子顯微鏡、金相顯微鏡或是其他設備做檢測，然而傳統的顯微鏡不易把檢測到的結果拍照記錄。

利用X-Loupe G 20系列，使用者可以輕易的用肉眼先做初步的銲線檢查，並紀錄成照片，提高工作效率並加速工作流程。

最大倍率 300倍(光學倍率60倍)，並且可以徒手拍攝，不受限於只能在實驗室裏使用。

調整式光源有效降低金屬表面反射，高解析度的圖檔品質，讓檢測更加容易。